Surface mount soldering of micromachined accelerometer element



Title:	Surface mount soldering of micromachined accelerometer element Mikromekaanisen kiihtyvyysanturielementin juottaminen pintaliitosmenetelmällä
Author(s):	Arstila, Jari
Date:	1999
Language:	fi
Pages:	119
Department:	Materiaali- ja kalliotekniikan osasto
Major/Subject:	Elektroniikan valmistustekniikka
Supervising professor(s):	Kivilahti, Jorma
Keywords:	mikromekaaninen, kiihtyvyysanturi, reflow-kokoonpano, juoteliitos, pintaliitosmenetelmä, (Sn,Pb)-juote, ympäristötesti, luotettavuus, micromachined, MEMS, accelerometer sensor, reflow-process, solder joint, SMT, (Sn,Pb)-solder, environmental test, reliability
Location:	Archive
» Show full item record
Permanent link to this item: http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-2020120446447 Email this Export to RefWorks QR Code Print BibTex Tweet